对于INTEL的BGA,我们可以用热风枪把BGA吹下来。只能适用于82801AA,BA,845E,694X等用0.76的锡球的BGA,对于这种大点的BGA,拆下来的BGA可以先用电烙铁把BGA上的每个焊点拖出一些小的锡点，温度不要太高，要不然很难成球。全部用烙铁过一片，然后板上也是如此。这样。两面都有了一些小小的锡球，这样把BGA放在板上，对好，用风枪加热，可以把两边的小锡球熔在一起。可以实现良好焊接，成功率还可以。我们以前在极小量的时候修板就是这样搞的。
　　还有一个方法。就是用锡炉，这种只能针对台式机单面主板，对于笔记本主板无能为力，把板后面不用加热的地方用高温纸贴起来，然后放在锡面上面加热，等BGA熔了。然后用镊子把BGA取下了。用烙铁拖平板上的焊盘，刷上锡膏，就可以把BGA新的BGA再装上去了。这种方法对于一般专业的台式机主板还是可以的了。不过成功率一般。要很好掌握。容易使板变形。