片状陶瓷电容器以氧化钛或钛酸钡为主要成份制成陶瓷电介质薄膜后．并粘上导电胶电极，进行重复烧结．然后采用钯、银为主要成份的外部电极，将各小块电容基体并联起来,从而组成了较大的电容量。
片状电容器的测试也可用万用表进行检测，其测试方法与测普通电容器的方法—样．在此不再详述．只是测试时需注意表笔头要尖细，接触要良好，以免造成测试数据不准。
片状陶瓷电容器的体积小巧、焊锡面积大，适合自动化安装。片状电容器无引线，焊接时烙铁功率不要超过30W．烙铁头不能直接接触陶瓷基体．以免造成断裂或损坏。