除了前述方法外，还可以使用以下几种方法检测电脑故障。

　　1．升温法

　　有时计算机工作较长时间或环境温度升高以后出现故障，而关机检查时却是正常的，再

　　工作一段时间又出现故障，这时可用升温法来检查机器。

　　所谓升温法就是人为地把环境温度升高，用来加速一些高温参数较差的元件，使其早期

　　淘汰来帮助寻找故障。

　　对有疑点组件采取局部升温观察该组件的波形，当温度升高时，观察组件的输入、输出

　　波形是否出现异常，若出现异常，找到此故障点，更换此组件即可。

　　2．电源拉偏法

　　有时故障很长时间出现一次，用一般方法不易查找，可采用电源拉偏法给机器运行或造

　　成一个恶劣的工作环境，让故障容易暴露出来，便可进一步查找故障原因。但注意，在拉偏

　　电源时应在电源允许范围内进行，以免电压过高造成组件损坏。如5 V电源应在4.8 V～5.2 V

　　之间进行观察。

　　3．敲击法

　　机器运行时好时坏可能是虚焊或接触不良或金属氧化电阻增大等原因造成的，对于这种

　　情况要用敲击法进行检查。例如，有的组件管脚没有焊接好，有时能接触上，有时接触不上，

　　造成机器时好时坏。

　　4．分割法

　　该方法是将故障范围分割开，逐步缩小范围，由插件板缩小到某条线或由某条线缩小到

　　某点，然后再用前面讲的任何一种方法逐渐确定故障的具体位置。

　　5．直接观察法

　　用手摸、眼看、鼻闻、耳听等直接观察的方法辅助检查，一般组件发热的正常温度(指组

　　件外壳的温度)不超过40℃～50℃，大的组件摸上去有点热，但不烫手。如果感到烫手，该组

　　件可能内部短路电流过大而发热，应将该组件换下来。

　　对电路板要用放大镜仔细观察有无断线、焊锡片、杂物和虚焊等，如发现表面字迹和颜

　　色变坏，如焦色、龟裂、组件的字迹颜色变黄等，应更换该组件。一般机器内部某芯片烧坏

　　时会闻到烧焦味，此时应马上关机检查，不应再加电使用。要用耳朵听机器有无异常的声音，

　　特别是驱动器更应仔细听。如果与正常声音不同，则应马上维修。例如驱动器被启动后，若

　　有撞车声音，说明没有寻到零道。

　　6．隔离压缩法

　　该方法是根据故障的现象，采取暂时断开有关部位、简化原始数据等来压缩故障范围。

　　例如人为地将输入端接地或接高电平来测量输入输出的逻辑功能。